資訊科技

2019-03-28 15:35:31

[課程]智慧電子學院計畫-義守製程工程師人才養成班


108年度經濟部工業局委託義守大學

「智慧電子學院計畫-義守製程工程師人才養成班」招生簡章

一、參與單位:

指導單位:經濟部工業局

承辦單位:財團法人資訊工業策進會

執行單位:義守大學

合作單位:日月光半導體製造股份有限公司

二、開課資料:本班次為先聘後訓班「班別依公司規定,進行分發。」最低開班人數10人。

班傑名稱 總時數 學費 訓練期間 上課時間 課程時數
義守製程工程師人才養成班
(日月光半導體製造股份有限公司-企業新招募人員班)
202小時 自繳費用25,000元
工業局補助25,000元
108/06/03
-
108/07/26
108/06/03-108/07/22
每週(一至五)
09 : 00 – 17 : 00
108/07/24-108/07/26
08: 00 – 17 : 00
※實際上課時間、內容、講師,執行單位皆保有最後調整權利。
基礎課程:60
核心課程:60
實務課程:80
學科上課地點:義守大學推廣教育中心訓練教室。
術科上課地點:義守大學校本部實驗室、日月光半導體製造股份有限公司 ( 各廠區 )。

※備註1學員自繳訓練費用25,000元,報名時毋須繳交費用,待錄取後再行通知費用繳交時間。

三、報名資格:1.學歷:碩士學歷以上(理工科系者尤佳)之青年。

2.有兵役義務者須服畢兵役(含國民兵役)或免役者。

3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標,無就業意願或有升學計劃者,請勿報名。

四、報名日期:108年03月08日起至107年05月10日(額滿為止)。

報名地點:義守大學推廣教育中心 高雄市前金區五福三路21號7樓

洽詢專線:義守大學推廣教育中心 王先生 電話:07-2169052。

報名資料:報名表、最高學歷影本、身份證影本、在學成績單及相關證照或訓練紀錄(可提供)。

五、甄試時間:暫定05月15日~05月17日下午13時,由任用企業主管進行面試,預計招收20名學員,面試錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間,請依電話聯絡時間為準)

六、退費與結訓標準:

1.學員自報名繳費後至實際上課日前退學者,退還已繳學費之9成。自實際上課之日算起未逾全期三分之一者退還已繳學費之半數。在班時間已逾全期三分之一者,不予退還。未能開班時將無息退還所繳費用。

2.依經濟部工業局規定,學員完成全期訓練,學習成果評量達60分以上,出席率達70%,由工業局核發結訓證書。

3.受訓期間破壞公物或上課秩序,經告誡屢勸不聽者,培訓單位必要時得予退訓,並要求賠償。

4.退訓或訓練成績不合格者,不發給結訓證書。成績不合格係指受訓期間各科考試含筆試、實習、課程實作與平常成績成績按各科時數加權計算,總平均低於六十分(不含)者。

5.受訓期間缺課時數達總訓練時數十分之三(含)者,無論缺課理由為何,不予以發給結訓證書。

6.學員應配合經濟部工業局於培訓過程中及培訓後做問卷及電訪調查。

七、特色:教學環境優良,師資均有良好實務經驗,辦理各種職業訓練經驗豐富,口碑良好。

八、簡章:請至義守大學推廣教育中心免費索取;或上網 http://www.eec.isu.edu.tw下載招生簡章。

108年度義守製程工程師人才養成班課程一覽表

※下列課程師資均為義守大學、各大專院校之專業教授,以及日月光公司主管。

編號 課程名稱 上課時數 實習時數 合計時數 課程大綱
基礎課程:60小時
1 機械與自動控制概論 12 0 12 1.控制系統簡介
2.系統模型之建立與數學描述
3.系統之穩定性
4.系統時域響應與性能衡量
2 半導體元件概論 12 0 12 1.半導體基礎
2.二極體特性
3.BJT電晶體特性
4.MOS電晶體特性
3 封裝技術概論 12 0 12 1.晶圓切割
2.黏晶
3.銲線
4.封膠
5.錫球植入
4 統計概論 12 0 12 1.機率
2.二元隨機變數
3.隨機抽樣及分配
4.區間估計
5 凸塊製程技術概論 12 0 12 1.電子封裝技術發展趨勢
2.黏晶CSP封裝產品與技術
核心課程:60小時
6 金屬濺鍍原理與應用 12 0 12 1.電漿原理
2.磁控電漿技術
3.金屬濺鍍應用
7 黃光微影技術 12 0 12 1.微影光學系統效能
2.光阻材料特性
3.光阻塗佈技術
4.顯影精度控制
5.曝光光源
8 化學電鍍技術 12 0 12 1.電化學原理
2.金屬薄膜電鍍
3.電鍍槽製程控制
4.成分分析
9 電子封裝材料技-凸塊材料術 12 0 12 1.合金材料
2.合金相圖分析
3.凸塊材料製程
4.凸塊應力分析
10 封裝製程整合製造與自動化 12 0 12 1.工廠自動化
2.自動化系統的組成要素
3.工業用機器人
4.製程整合
實務課程:80小時
11 封裝材料實驗 8 12 20 1.封裝材料分析
2.熱差分析
3.材料特性量測
12 封裝材料微結構分析 8 12 20 1.電子顯微鏡(SEM)
2.穿透式電子顯微鏡(TEM)
3.X光繞射儀(XRD)
13 統計軟體應用與分析 8 12 20 1.SPSS介紹
2.SPSS資料處理
3.SPSS統計分析
14 晶圓凸塊操作與實習-晶圓電鍍 4 6 10 1.Wafer Plating-製程及材料介紹與實習
15 晶圓凸塊操作與實習-凸塊製程 4 6 10 1.Wafer Bumping-製程及材料介紹與實習


附加檔案:postfile_122223.pdf
張貼資訊: 推廣教育中心 
聯絡分機: 07-2169052