試片備製說明


項次  

儀器 

試片備製 

 

極化曲線量測儀(恆電位儀)

試片大小:

最小:1(H)*10(L)*10(W)

最大:15(H)*50(L)*50(W)

以上單位為 mm

*試片檢測面需研磨至拋光,另一面需研磨至平整。

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熱傳導分析儀

一組檢測試片須備製2個,最大長寬不要超過10CM,厚度可堆疊

最小試片備製:

1.金屬材料(塊材)5(H)*8(L)*8(W)

(熱傳導佳之材料厚度1CM以上為佳)

2.金屬材料(片材) 0.5(H)*60(L)*60(W) 

3.導熱係數低(10W/mK以下)材料(片材)

0.5(H)*60(L)*60(W)

4.導熱係數低 (10W/mK以下)材料(塊材)

2(H)*8(L)*8(W)

5.薄膜材料:20μm~500μm(H)*60(L)*60(W)

6.粉體:超過200ml


以上單位為 mm


*試片表面需平整,兩個試片堆疊中間不能有空隙,不允許試片表面粗糙有顆粒。

*薄膜材料檢測僅限於熱傳導10W/mK內之試片,高熱傳導性之材料請至少備製成片材。熱傳導低之薄膜材料煩請鍍/噴塗於金屬基材上,方能量測準確。

*片狀材料檢測僅限1W/mK以上之材料,熱傳導低之材料煩請備製成塊材或薄膜

*有彈性之材料或是軟性材料(重壓下厚度會變化之材料)請備製成塊材。

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熱膨脹分析儀(目前儀器放置於材料系)

1. 樣品尺寸直徑建議在3 ~ 9mm(最大可到12mm),長度約在15~25mm最佳(不可大於30mm,可小於15mm但越薄準確度越差)

2. 可切方型柱體,重點在每個面需平整及水平,若有歪斜會影響測量結果。

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同步熱分析儀TGA(熱重分析儀)

金屬材料:

最小:0.1(H)*10(L)*10(W)

最大:1(H)*20(L)*20(W)


以上單位為 mm


*試片邊緣需鑽洞,檢測吊掛需用,若無法使用吊掛方式檢測,則須購買坩鍋,在高溫作業中會剝落之試片亦須使用坩鍋

*試片重量在0.8g~1g為佳。

*若需觀察高溫氧化狀況則試片需研磨至拋光,請自行記錄試片表面積大小。

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其他熱分析儀器 

DSC、高溫DSC 

1.試片大小要小於0.5cm x0.5cm,高度不得高於0.2cm

2.高溫DSC試片重量需再0.025g~0.030g(單一試片)

3.粉狀材料必須壓製成錠且不可使用任何黏著劑

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MTS高溫系統

1. 圓棒

     直徑:10.9~16.5mm

     長度:40 mm以上

2. 平板

     厚度:0~7.6 mm

     長度:40 mm以上

3.高溫試棒

   直徑10.9~11.1mm

   螺紋M12*1.75

   螺紋長度至少30mm

*以上皆為夾持端之尺寸

4. 壓縮

    直徑:10 mm以下

    長度:20 mm以下

 

 

5. 不接受超合金材料

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TMA

1.適用於電子產業、複合材料、高分子、玻璃或陶瓷等偵測條件嚴苛之樣品   溫度範圍:最高溫可達1400 oC 

2.同時兼具動態DMA功能( 此功能目前暫無法使用) 

3.夾具種類最多:石英/陶瓷/不袗材質、可測試膨脹係數、拉伸、抗曲撓時間,軟化點、不規則體脹係數等 

4.可控制樣品膨脹/收縮速率, 模擬最佳製程條件  

5.膨脹係數,相轉移溫度,機械強度,動力學分析 


試片限制: 

6.高度厚度不超過25mm,大小直徑不超過10mm,上下面要平整 

7.陶瓷/石英 max loading  1470mN;金屬 maxloading   5800mN 

備註:

1. 坩鍋價格煩請來電詢問。

2. 以上均附RAW DATA,若需開立報告則1000元/份,若需詳細分析報告其價格為檢測總金額*1.5

3. 請至儀器檢測預約下載使用申請表,E-MAILshirleytsao@isu.edu.tw做試片規格審查,審查無誤即可預 約檢測時間。