顧問團產學計畫


主持人 

合作對象

計畫名稱

李國榮

南晃交通器材工業股份有限公司

陶瓷基摩擦材料製程先期開發

徐祥禎

鼎晨科技股份有限公司

銅銲線製程材料之探討與微機電系統構裝之結構應力分析驗證

徐祥禎

億威電子股份有限公司

CMOS影像感測器晶片光學封裝之研究(第二期)

王惠森

燁聯鋼鐵股份有限公司

HR430銲道機械性質改善計畫

洪添燦

翔程興業股份有限公司

聚乙二醇回收再利用

王惠森

中國鋼鐵股份有限公司

轉輪材質設計開發與製造第一期計畫

徐祥禎

華泰電子股份有限公司

智慧關節型機械手臂原型設計開發

王惠森

燁聯鋼鐵股份有限公司

不鏽鋼汽車排氣系統用料高溫
特性之研究

徐祥禎
(
)

中華民國廚具商業同業工會

3S廚具先期研究

王惠森

中國鋼鐵股份有限公司

輪轉材質設計開發與製造第二期計畫

洪添燦

加高電子股份有限公司

玻璃膠之開發與研究

徐祥禎

財團法人資訊工業策進會

建置半導體封測人才職能基準

徐祥禎
薄喬平

財團法人資訊工業策進會

建置半導體封測人才職能基準諮詢顧問

徐祥禎

鼎晨科技股份有限公司

LED植物照明設備建置

徐祥禎

聯聖科技股份有限公司

委託研究-系統樣品製造

洪添燦

勝一化工股份有限公司

丙烯酸樹脂之應用與研究

洪添燦

山多力國際股份有限公司

低溫常壓電漿技術應用於雨刷膠條表面處理技術開發

王惠森

中國鋼鐵股份有限公司

輪轉材質設計開發與製造第三期計畫

王惠森

燁興企業股份有限公司

440系不袗熱處理綠色製程技術建構研究計畫

戴宏哲

燁興企業股份有限公司

440系不袗除袟韘熐s程研究計畫

李國榮

燁輝企業股份有限公司

材料結構分析

陳國駒

安慧股份有限公司

薄膜製程及分析實驗

徐祥禎

聯聖科技股份有限公司

XYZT立柱式四軸線性馬達/滾珠螺桿平台開發

徐祥禎

臺灣恩智浦半導體股份有限公司

半導體封裝銅銲線及高分子濕熱固耦合分析

徐祥禎

華泰電子股份有限公司

智慧型光學對位影像處理

李國榮

鑫科材料科技股份有限公司

材料結構分析

李國榮

華新科技股份有限公司

材料結構分析

王惠森

中國鋼鐵股份有限公司

連續澆鑄銅鈹冷卻輪之劣化機制研究

徐祥禎

聯聖科技股份有限公司

開源式機構設計模組開發與外觀設計

徐祥禎

鼎晨科技股份有限公司

半導體構裝之結構應力與熱應力有限元素分析(FEM)以及製程技術與材料研發以及最佳化分析探討與可靠度設計與驗證

周兆民

中國鋼鐵股份有限公司

添加碳化鎢對鎳基合金/4140鋼雙金屬顯微組織影響之機構

洪添燦

燁輝鋼鐵股份有限公司

機能性樹脂特性研究

王惠森

中國鋼鐵股份有限公司

耐高溫腐蝕合金材質選用專家系統建立

周兆民

金屬工業研究發展中心

潔淨金屬材料鎔鑄製程系統惰性氣體除渣流量分析技術

周兆民

中國鋼鐵股份有限公司

雙金屬材料耐磨實驗設備與技術之建立