研討會專區

(112.07.03)「半導體封裝製程與設備實務培訓營」

  一、為提升教師多元實務專長，教育部特補助本校辦理半導體封裝製程與設備
　　　實務培訓營。課程內容有半導體封裝製程及設備實務操作，並由專業學者
　　　與業師共同授課。封裝製程主要講授傳統封裝、高階封裝及先進封裝製程
　　　等專業知識；設備實務則訓練晶圓切割機、固晶機及打線機的實務操作能
　　　力；ＱＦＮ自動機台操作實務則有機台介紹、製程參數設定及機台運轉測
　　　試。誠摯邀請貴校教師踴躍參加，讓本研習活動的效益能擴及其他友校。
　　　研習課程內容請詳閱活動簡章（附件1）及活動海報（附件2）各1份。
　二、研習相關資訊：
　　(一)第二梯次研習時間：112年7月3日（星期一）至7月14（星期五），共10天
　　　　，上午8時30分至下午4時30分。
　　(二)研習地點：明新科技大學逢喜樓209教室、明新科技大學半導體封裝測
　　　　試類產線基地。
　　(三)參加培訓人數30人（名額有限滿額為止）。
　三、報名方式：
　　(一)報名時間：112年6月25日截止
　　(二)報名網址：https://forms.gle/4hipgy9nkyBj5VYs5
　四、報名洽詢：明新科技大學半導體學院類產線計畫辦公室何宗穎助理，電話
　　　：(03)5593142分機3270