項目 | 說明 |
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學系選材理念 | 生活中的科技裝置幾乎均以半導體晶片為基礎,藉由可編輯應用程式控制,執行多樣化的功能。半導體的應用層面遍及智慧型手機、汽車、網路、雲端數據、工業自動化、智能家庭與各式消費性電子產品,產業端對於半導體關鍵技術發展與零組件供應的需求與日俱增。本學程著重半導體製程理論與實務實習,課程涵蓋半導體元件特性、材料結構分析、晶圓製程理論及半導體元件檢測分析等相關技術與應用,以培育半導體先進製程人才為目標,使學生所學與產業無縫接軌,提升未來從事尖端高科技產業之實力。 期望招收對半導體相關工程科技領域有興趣,且具備團隊合作及獨立思考能力、邏輯思維能力、觀察分析能力、溝通協調能力、資訊應用及學習新知特質的學生。 |
項目 | 準備方向參考 |
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修課紀錄 |
※當學年度各高級中等學校應屆畢業生,第一至第五學期修課紀錄由高中學習歷程資料庫提供,第六學期修課紀錄則由其就讀學校上傳至甄選委員會。 |
課程學習成果 | 學生可就書面報告或其他課程學習成果選擇提供,至多3件,本系據以綜合評量。 |
多元表現 | 除了高中自主學習計畫與成果外,亦可提供相關證明或其他多元表現等有利審查資料,以校內表現為優先。須另製作「多元表現綜整心得」(字數至多800字、圖片至多3張)上傳。(其他有利審查之資料並非必須具備) |
學習歷程自述 | 學習歷程自述內容涵蓋(以下各項描述各約250~500個字為原則,超過或不足亦可): 1. 高中學習歷程反思(學生自述):描述自我(例如:能力、人格特質、解決問題的能力、自我學習能力…),若有社團參與、學生幹部、社會服務等經歷可於自傳中描述並檢附證明。 2.就讀動機(含讀書計畫):申請動機連結高中所學知識與本學系課程內涵,若有實際經歷(驗)則可以舉證說明。讀書計畫以本學系學習內涵及領域發展趨勢,寫出進入本系就讀之讀書規劃。 *未在本系規定之其他有利審查資料證明,屬於其他有利審查資料,並非必須具備。 |
其他 | 無。 |